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MC33664集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MC33664
廠商型號(hào)

MC33664

參數(shù)屬性

MC33664 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC33664應(yīng)用范圍:隔離式通信接口;產(chǎn)品描述:TRANSFORMER PHYSICAL LAYER

功能描述

Isolated network high-speed transceiver

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

386.81 Kbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-19 20:02:00

MC33664規(guī)格書詳情

Features and benefits

? 2.0 Mbit/s isolated network communication rate

? Dual SPI architecture for message confirmation

? Robust conducted and radiated immunity with wake-up

? 3.3 V and 5.0 V compatible logic thresholds

? Low sleep mode current with automatic bus wake-up

? Ultra-low radiated emissions

Applications

? Automotive communication network

? Industrial communication network

? Utility vehicle battery systems

? Forklift/mining battery systems

? Battery backup systems

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MC33664ATL1EGR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    隔離式通信接口

  • 電流 - 供電:

    40mA

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SOIC

  • 描述:

    TRANSFORMER PHYSICAL LAYER

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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