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MC33HB2000FK集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

MC33HB2000FK
廠商型號

MC33HB2000FK

參數(shù)屬性

MC33HB2000FK 封裝/外殼為32-PowerQFN;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器;MC33HB2000FK應(yīng)用范圍:DC 電機,通用;產(chǎn)品描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

功能描述

10 A H-bridge, SPI programmable brushed DC motor driver

封裝外殼

32-PowerQFN

文件大小

3.21984 Mbytes

頁面數(shù)量

51

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-21 15:15:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC33HB2000FK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 輸出配置:

    半橋

  • 應(yīng)用:

    DC 電機,通用

  • 接口:

    邏輯,PWM,SPI

  • 負(fù)載類型:

    電感

  • 技術(shù):

    功率 MOSFET

  • 導(dǎo)通電阻(典型值):

    235 毫歐 LS + HS(最大)

  • 電流 - 輸出/通道:

    3A

  • 電流 - 峰值輸出:

    16A

  • 電壓 - 供電:

    3.3V ~ 5V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    5V ~ 28V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 特性:

    充電泵,壓擺率受控型,狀態(tài)標(biāo)志

  • 故障保護(hù):

    超溫,短路,UVLO

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-PowerQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-PQFN(8x8)

  • 描述:

    H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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