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MM908E621ACDWBR2集成電路(IC)的應用特定微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MM908E621ACDWBR2
廠商型號

MM908E621ACDWBR2

參數(shù)屬性

MM908E621ACDWBR2 封裝/外殼為54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的應用特定微控制器;MM908E621ACDWBR2應用范圍:自動鏡像控制;產(chǎn)品描述:IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC

功能描述

Integrated Quad Half-bridge and Triple High Side with Embedded MCU and LIN for High End Mirror

封裝外殼

54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

文件大小

1.01392 Mbytes

頁面數(shù)量

65

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-12 18:03:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MM908E621ACDWBR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 應用特定微控制器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應用:

    自動鏡像控制

  • 核心處理器:

    HC08

  • 程序存儲器類型:

    閃存(16kB)

  • 控制器系列:

    908E

  • RAM 大?。?/span>

    512 x 8

  • 接口:

    SCI,SPI

  • 電壓 - 供電:

    9V ~ 16V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    54-SOIC-EP

  • 描述:

    IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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