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MM908E621ACDWBR2集成電路(IC)的應用特定微控制器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
MM908E621ACDWBR2 |
參數(shù)屬性 | MM908E621ACDWBR2 封裝/外殼為54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的應用特定微控制器;MM908E621ACDWBR2應用范圍:自動鏡像控制;產(chǎn)品描述:IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC |
功能描述 | Integrated Quad Half-bridge and Triple High Side with Embedded MCU and LIN for High End Mirror |
封裝外殼 | 54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤 |
文件大小 |
1.01392 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
65 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導體官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-12 18:03:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MM908E621ACDWBR2
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 應用特定微控制器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 應用:
自動鏡像控制
- 核心處理器:
HC08
- 程序存儲器類型:
閃存(16kB)
- 控制器系列:
908E
- RAM 大?。?/span>
512 x 8
- 接口:
SCI,SPI
- 電壓 - 供電:
9V ~ 16V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
54-SOIC-EP
- 描述:
IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
兩年內(nèi) |
NA |
3614 |
實單價格可談 |
詢價 | ||
NXP |
21+ |
54SOICWEP |
610880 |
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FREESCALE |
23+ |
NA |
19960 |
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NXP |
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SSOP |
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FREESCALE |
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NXP |
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NXP |
21+ |
54SOICWEP |
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FREESCALE |
22+ |
SOIC54300ML5 |
2000 |
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詢價 |