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MM908E621ACPEK

Package：54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 應(yīng)用特定微控制器 描述：IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

NXP USA Inc.

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NXP USA Inc.

MM908E621ACPEKR2

Package：54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 應(yīng)用特定微控制器 描述：IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

NXP USA Inc.

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NXP USA Inc.

908E621

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

The908E621isanintegratedsinglepackagesolutionthatincludesahighperformanceHC08microcontrollerwithaSMARTMOSanalogcontrolIC.TheHC08includesflashmemory,atimer,enhancedserialcommunicationsinterface(ESCI),a10bitanalog-to-digitalconverter(ADC),internalserialperiph

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621ACDWB

IntegratedQuadHalf-bridgeandTripleHighSidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E621ACDWB

IntegratedQuadHalf-BridgeandTripleHigh-SidewithEmbeddedMCUandLINforHighEndMirror

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MM908E621ACPEK

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 應(yīng)用：

    自動鏡像控制

  • 核心處理器：

    HC08

  • 程序存儲器類型：

    閃存（16kB）

  • 控制器系列：

    908E

  • RAM 大小：

    512 x 8

  • 接口：

    SCI，SPI

  • 電壓 - 供電：

    9V ~ 16V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    54-SOIC-EP

  • 描述：

    IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MM908E621ACPEK供應(yīng)商 更新時間2025-2-12 15:22:00

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