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MM908E625ACPEK

Package：54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 應(yīng)用特定微控制器 描述：IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC

NXP USA Inc.

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MM908E625ACPEKR2

Package：54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 應(yīng)用特定微控制器 描述：IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC

NXP USA Inc.

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908E625

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

908E625

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication

The908E625isanintegratedsinglepackagesolutionincludingahighperformanceHC08microcontrollerwithaSMARTMOSanalogcontrolIC.TheHC08includesflashmemory,atimer,enhancedserialcommunicationsinterface(ESCI),ananalog-to-digitalconverter(ADC),internalserialperipheralinter

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E625

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication The908E625isanintegratedsingle-packagesolutionthatincludesahighperformanceHC08microcontrollerwithaSMARTMOSTManalogcontrolIC.TheHC08includesflashmemory,atimer,enhancedserialcommu

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MM908E625

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication

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飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MM908E625ACDWB

IntegratedQuadHalfH-BridgewithPowerSupply,EmbeddedMCU,andLINSerialCommunication

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MM908E625ACPEK

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 應(yīng)用特定微控制器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 應(yīng)用：

    自動鏡像控制

  • 核心處理器：

    HC08

  • 程序存儲器類型：

    閃存（16kB）

  • 控制器系列：

    908E

  • RAM 大小：

    512 x 8

  • 接口：

    SCI，SPI

  • 電壓 - 供電：

    8V ~ 18V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    54-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    54-SOIC-EP

  • 描述：

    IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MM908E625ACPEK供應(yīng)商 更新時間2025-2-11 15:02:00

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