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MMDS25254HRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MMDS25254H |
| 參數(shù)屬性 | MMDS25254H 封裝/外殼為32-VFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN |
| 功能描述 | Advanced Doherty Alignment Module (ADAM) |
| 封裝外殼 | 32-VFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
561.46 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-28 9:11:00 |
| 人工找貨 | MMDS25254H價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MMDS25254HT1
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
高級 Doherty 校準模塊
- 頻率：
2.3GHz ~ 2.7GHz
- 射頻類型：
通用
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
32-QFN（6x6）
- 描述：
IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
恩XP |
2025+ |
HVQFN EP |
57945 |
詢價 | |||
24+ |
N/A |
57000 |
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詢價 | |||
長電 |
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SOT-363 |
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詢價 | ||
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23+ |
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詢價 | ||
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24+ |
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21+ |
SOT-363 |
300000 |
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24+ |
NA |
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NA |
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24+ |
SOT-363 |
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