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MML25231HT1RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MML25231HT1
廠商型號(hào)

MML25231HT1

參數(shù)屬性

MML25231HT1 封裝/外殼為8-VFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP CDMA 1GHZ-4GHZ 8DFN

功能描述

Enhancement Mode pHEMT Technology (E--pHEMT)

封裝外殼

8-VFDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

418.16 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp恩智浦

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-20 16:24:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MML25231HT1

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 頻率:

    1GHz ~ 4GHz

  • P1dB:

    22.9dBm

  • 增益:

    17.8dB

  • 噪聲系數(shù):

    0.98dB

  • 射頻類(lèi)型:

    CDMA,LTE,W-CDMA

  • 電壓 - 供電:

    6V

  • 電流 - 供電:

    150mA

  • 測(cè)試頻率:

    4GHz

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-VFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-DFN(2x2)

  • 描述:

    IC RF AMP CDMA 1GHZ-4GHZ 8DFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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