MPC8260集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC8260 |
| 參數(shù)屬性 | MPC8260 封裝/外殼為480-LBGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
| 功能描述 | MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 480-LBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
662.42 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
48 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Motorola, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
Motorola【摩托羅拉】 |
| 中文名稱 | 加爾文制造公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-19 9:10:00 |
| 人工找貨 | MPC8260價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC8260ACVVMIBB
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC82xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
PowerPC G2
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
266MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；RISC CPM
- RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10/100Mbps（3）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
480-LBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
480-TBGA（37.5x37.5）
- 描述：
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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