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MPC8260ACZUMHBB

Package：480-LBGA 裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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MPC8260AEC

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8260AVR

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

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MPC8260AZU

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8260CVR

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8260CZU

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MotorolaMotorola, Inc

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MPC8260EC

PowerQUICCIIIntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MPC8260VR

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MPC8260ZU

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

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NI8260

PXIExpressIn-ChassisDataStreamingModule

NI

National Instruments Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC8260ACZUMHBB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC82xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC G2

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；RISC CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100Mbps（3）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    480-TBGA（37.5x37.5）

  • 描述：

    IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Freescale(飛思卡爾)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
8113
我們只是原廠的搬運工
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更多MPC8260ACZUMHBB供應(yīng)商 更新時間2025-5-21 17:01:00

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