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MPC8343EZQADDB集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8343EZQADDB
廠商型號

MPC8343EZQADDB

參數(shù)屬性

MPC8343EZQADDB 封裝/外殼為620-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA

功能描述

MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications

封裝外殼

620-BBGA 裸露焊盤

文件大小

998.32 Kbytes

頁面數(shù)量

79

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-22 11:45:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC8343EZQADDB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC83xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC e300

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    安全;SEC

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100/1000Mbps(3)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(2)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密碼技術(shù),隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

  • 封裝/外殼:

    620-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    620-HBGA(29x29)

  • 描述:

    IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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