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MPC855集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC855
廠商型號(hào)

MPC855
參數(shù)屬性

MPC855 封裝/外殼為783-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCBGA
功能描述

Family Hardware Specifications
封裝外殼

783-BBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

857.35 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

76 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Motorola【摩托羅拉】

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-18 22:58:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8555CVTAJD

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC85xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC e500

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    533MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DDR，SDRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    783-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 描述：

    IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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