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MR16R0824BN1中文資料三星數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

MR16R0824BN1
廠商型號(hào)

MR16R0824BN1

功能描述

RAMBUS MODULE

文件大小

37.77 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Samsung semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Samsung三星

中文名稱

三星半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-20 16:29:00

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MR16R0824BN1規(guī)格書詳情

RIMM SPD Specification

based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks)

MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

? # of banks in component : 32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

MR16R082C(G)BN1-CK8/CK7/CG6

? Feature : Double Sided Module & 1,250 mil height

? Composition : 8Mx16 *12(16)pcs

? Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

Mirrored Package (K4R271669B-MCK8/MCK7/MCG6)

? # of banks in component :32s banks (Doubled with Split Banks)

? Refresh : 16K/32ms

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    MR16R0824BN1

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全稱:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    RAMBUS MODULE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SHINDENG
22+
TO220F-5
12245
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SAMSUNG/三星
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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SHINDENG
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