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MR16R0824BN1中文資料三星數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

廠商型號(hào) |
MR16R0824BN1 |
功能描述 | RAMBUS MODULE |
文件大小 |
37.77 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Samsung semiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Samsung【三星】 |
中文名稱 | 三星半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-3-20 16:29:00 |
人工找貨 | MR16R0824BN1價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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MR16R0824BN1規(guī)格書詳情
RIMM SPD Specification
based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks)
MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6
? Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height
? Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs
? Used component type & part number
Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)
? # of banks in component : 32s banks (Doubled with Split Banks)
? Refresh : 16K/32ms
MR16R082C(G)BN1-CK8/CK7/CG6
? Feature : Double Sided Module & 1,250 mil height
? Composition : 8Mx16 *12(16)pcs
? Used component type & part number
Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)
Mirrored Package (K4R271669B-MCK8/MCK7/MCG6)
? # of banks in component :32s banks (Doubled with Split Banks)
? Refresh : 16K/32ms
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
MR16R0824BN1
- 制造商:
SAMSUNG
- 制造商全稱:
Samsung semiconductor
- 功能描述:
RAMBUS MODULE
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SHINDENG |
22+ |
TO220F-5 |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十! |
詢價(jià) | ||
SAMSUNG |
0109 |
1 |
公司優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 熱賣中! |
詢價(jià) | |||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
10000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
詢價(jià) | |||
SHINDENG |
09+ |
SOT220-5 |
6000 |
絕對(duì)原裝自己現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
SAM |
23+ |
NA |
262 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) | ||
只做原裝 |
24+ |
TO220F-5P |
36520 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
SHINDENGEN/新電元 |
2022 |
TOP220F-5 |
80000 |
原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢 |
詢價(jià) | ||
SHINDENGEN |
24+ |
TO-220-5 |
56000 |
公司進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 批量特價(jià)支持 |
詢價(jià) | ||
Shindengen |
24+ |
TO-220-5 |
2987 |
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2315+ |
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3680 |
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詢價(jià) |