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MS5541_RELMON/瑞盟科技_MINIATURE 30 bar MODULE訊運(yùn)電子

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    MS5541

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    杭州瑞盟

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    499

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP-8

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-24 8:40:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：MS5541品牌：杭州瑞盟

  • 芯片型號(hào)：

    MS5541-30C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TEC【泰科電子】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    TE Connectivity Ltd

  • 中文名稱(chēng)：

    泰科電子有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    19 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    431.31 kb

  • 資料說(shuō)明：

    6 coefficients for software compensation stored on-chip

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    MS5541

  • 制造商：

    INTERSEMA

  • 制造商全稱(chēng)：

    INTERSEMA

  • 功能描述：

    MINIATURE 30 bar MODULE

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐/柯先生/陳先生

  • 手機(jī)：

    13510737511/13764028118

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-83776888

  • 傳真：

    0755-83211476

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富街道華強(qiáng)北都會(huì)B座12X ,上海黃浦北京東路668號(hào)科技京城西樓

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