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PA-QSD3SM18-20

包裝:散裝 類別:原型開發(fā),制造品 適配器,分接板 描述:ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

LogicalSystems

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-20

PLUGPINSARESURFACEMOUNTSOLDEREDTOTHECIRCUITBOARD

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未分類制造商

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PA-QSD3SM18-20

  • 制造商:

    Logical Systems Inc.

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    QSOP

  • 針位數(shù):

    20

  • 間距:

    0.025"(0.64mm)

  • 大小 / 尺寸:

    1.050" 長 x 0.450" 寬(26.67mm x 11.43mm)

  • 描述:

    ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多PA-QSD3SM18-20供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-20 10:34:00