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PB2502規(guī)格書詳情
Features
UL recognition, file #￡230084
Glass passivated chip junction
Thin single in-line package
High surge current capability
Solder dip 275 °C max. 7 s, per JESD 22-B106
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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