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R9A07G075M24GBA#AC0 集成電路（IC）微處理器 RENESAS/瑞薩

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  • 廠家型號(hào)：

    R9A07G075M24GBA#AC0

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    RENESAS(瑞薩)/IDT

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    109

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-225(13x13)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-7 14:14:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：R9A07G075M24GBA#AC0品牌：RENESAS(瑞薩)/IDT

600條MCU/只做原裝正品 現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    R9A07G075M24GBA#AC0

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    R9A07G075M24GBA#AC0

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    RZ/T2M

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-R52

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    2 核，32 位

  • 速度：

    600MHz，800MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    多媒體；NEON? SIMD

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    225-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    225-FBGA（13x13）

  • 描述：

    RZ/T2M MPU BGA225 ETHER NON-SEC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳中芯器材有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐/文小姐

  • 手機(jī)：

    13600196139

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-8254197 /0755-23903959

  • 傳真：

    0755-83352412

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)101棟西座520

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