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SC18IS601IBS,128

Package：24-VFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝：托盤(pán) 功能：控制器 類(lèi)別：集成電路（IC） 控制器 描述：IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

SC18IS601IBS,151

Package：24-VFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝：托盤(pán) 功能：控制器 類(lèi)別：集成電路（IC） 控制器 描述：IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

SC18IS601IBS,157

Package：24-VFQFN 裸露焊盤(pán)；包裝：托盤(pán) 功能：控制器 類(lèi)別：集成電路（IC） 控制器 描述：IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

SC18IS601

SPItoI2C-businterface

Generaldescription TheSC18IS600isdesignedtoserveasaninterfacebetweenthestandardSPIofahost(microcontroller,microprocessor,chipset,etc.)andtheserialI2C-bus.ThisallowsthehosttocommunicatedirectlywithotherI2C-busdevices.TheSC18IS600canoperateasanI2C-busmast

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

SC18IS601

SPItoIC-businterface

Generaldescription TheSC18IS600/601isdesignedtoserveasaninterfacebetweenthestandardSPIofahost(microcontroller,microprocessor,chipset,etc.)andtheserialI2C-bus.ThisallowsthehosttocommunicatedirectlywithotherI2C-busdevices.TheSC18IS600/601canoperateasanI2C-

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

SC18IS601IPW

SPItoI2C-businterface

Generaldescription TheSC18IS600isdesignedtoserveasaninterfacebetweenthestandardSPIofahost(microcontroller,microprocessor,chipset,etc.)andtheserialI2C-bus.ThisallowsthehosttocommunicatedirectlywithotherI2C-busdevices.TheSC18IS600canoperateasanI2C-busmast

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

SC18IS601IPW

SPItoIC-businterface

Generaldescription TheSC18IS600/601isdesignedtoserveasaninterfacebetweenthestandardSPIofahost(microcontroller,microprocessor,chipset,etc.)andtheserialI2C-bus.ThisallowsthehosttocommunicatedirectlywithotherI2C-busdevices.TheSC18IS600/601canoperateasanI2C-

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SC18IS601IBS,151

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 控制器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 協(xié)議：

    I2C

  • 功能：

    控制器

  • 接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    11mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    24-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-HVQFN（4x4）

  • 描述：

    IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP USA Inc.
24+
24-HVQFN(4x4)
53620
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢(xún)價(jià)
恩智浦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
 詢(xún)價(jià)
NXP
22+
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45000
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 詢(xún)價(jià)
NXP
20+
QFN-24
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就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件!
 詢(xún)價(jià)
NXP
22+
24HVQFN
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)
NXP
21+
24HVQFN
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
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NXP
23+
24HVQFN
8000
只做原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
NXP
23+
24HVQFN
7000
詢(xún)價(jià)
NXP USA Inc.
24+
24-VFQFN 裸露焊盤(pán)
9350
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢(xún)價(jià)
NXPSemiconductors
24+
16-TSSOP
112
詢(xún)價(jià)
更多SC18IS601IBS供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-18 10:02:00

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