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SE30PAB

Surface-Mount ESD Capability Rectifiers

FEATURES ?Verylowprofile-typicalheightof0.95mm ?Idealforautomatedplacement ?Oxideplanarchipjunction ?Lowforwardvoltagedrop,lowleakagecurrent ?ESDcapability ?MeetsMSLlevel1,perJ-STD-020, LFmaximumpeakof260°C ?NotrecommendedforPCBbottomsidewavemou

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE30PAB

Ideal for automated placement

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE30PAB_V01

Surface-Mount ESD Capability Rectifiers

FEATURES ?Verylowprofile-typicalheightof0.95mm ?Idealforautomatedplacement ?Oxideplanarchipjunction ?Lowforwardvoltagedrop,lowleakagecurrent ?ESDcapability ?MeetsMSLlevel1,perJ-STD-020, LFmaximumpeakof260°C ?NotrecommendedforPCBbottomsidewavemou

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE30PABHM3/I

Package：DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT） 類別：分立半導體產(chǎn)品 二極管 - 整流器 - 單 描述：DIODE GEN PURP 600V 3A DO221BC

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

SE30PAB-M3/I

Package：DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤；包裝：卷帶（TR） 類別：分立半導體產(chǎn)品 二極管 - 整流器 - 單 描述：DIODE GEN PURP 600V 3A DO221BC

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

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更多SE30PAB供應商 更新時間2025-4-24 14:16:00

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