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SL2ICS20

SL2 ICS 20 I?CODE SLI Label IC Bumped Wafer Specification

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

SL2ICS2001DW/V1D,0

包裝：托盤 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RFID 應(yīng)答器、標(biāo)簽 描述：IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

SL2ICS2001DW/V1D,3

包裝：托盤 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RFID 應(yīng)答器、標(biāo)簽 描述：RFID TAG R/W 13.56MHZ INLAY

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多SL2ICS20供應(yīng)商 更新時(shí)間2021-9-14 10:50:00

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