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SMDLTLFP

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊料 描述:SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

SMDLTLFP10T4

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊料 描述:SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

SMDLTLFP15T4

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊料 描述:TWO PART MIX SOLDER PASTE

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    SMDLTLFP

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊膏

  • 成分:

    Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)

  • 熔點:

    281°F(138°C)

  • 焊劑類型:

    免清潔

  • 網(wǎng)孔類型:

    3

  • 工藝:

    無鉛

  • 外形:

    注射器,0.53 盎司(15g),5cc

  • 保質(zhì)期:

    6 個月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度:

    37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)

  • 描述:

    SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Chip Quik
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更多SMDLTLFP供應(yīng)商 更新時間2025-2-6 10:08:00