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STGB3NB60FDT4

Package：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB；包裝：卷帶（TR） 類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 描述：IGBT 600V 6A 68W D2PAK

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    STGB3NB60FDT4

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列：

    PowerMESH?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.4V @ 15V，3A

  • 開關(guān)能量：

    125μJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    12.5ns/105ns

  • 測試條件：

    480V，3A，10 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    D2PAK

  • 描述：

    IGBT 600V 6A 68W D2PAK

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
STMicro.
23+
DPAK
7750
全新原裝優(yōu)勢
 詢價
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TO-263
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23+
D2PAK
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只做原裝現(xiàn)貨
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更多STGB3NB60FDT4供應(yīng)商 更新時間2025-5-19 9:18:00

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