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STGIPN3H60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPN3H60
廠商型號

STGIPN3H60

參數(shù)屬性

STGIPN3H60 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

功能描述

SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

封裝外殼

26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

文件大小

550.75 Kbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-25 19:28:00

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STGIPN3H60規(guī)格書詳情

STGIPN3H60屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPN3H60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPN3H60

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1000VDC

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

  • 描述:

    IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

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