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STGIPS14K60T-H分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

STGIPS14K60T-H
廠商型號(hào)

STGIPS14K60T-H
參數(shù)屬性

STGIPS14K60T-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP
功能描述

Undervoltage lockout
MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP
封裝外殼

25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
文件大小

678.37 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

19 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-26 10:50:00
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STGIPS14K60T-H規(guī)格書(shū)詳情

STGIPS14K60T-H屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPS14K60T-H功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPS14K60T-H

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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