STW8C1SB中文資料首爾半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
STW8C1SB |
| 功能描述 | Thermally Enhanced Package Design |
| 文件大小 |
1.25865 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
31 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
SEOUL【首爾半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱(chēng) | 首爾半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-4-30 17:43:00 |
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