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SY87724L集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

SY87724L
廠商型號(hào)

SY87724L

參數(shù)屬性

SY87724L 封裝/外殼為80-TQFP 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;SY87724L應(yīng)用范圍:網(wǎng)絡(luò);產(chǎn)品描述:IC MUX/DEMUX 3X1 80TQFP

功能描述

3.3V AnyRate MUX/DEMUX Up to 2.7GHz

封裝外殼

80-TQFP 裸露焊盤

文件大小

99.48 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Micrel Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Micrel麥瑞半導(dǎo)體

中文名稱

麥瑞半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-16 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SY87724LHI

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 系列:

    AnyRate?

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    網(wǎng)絡(luò)

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    80-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    80-EPAD-TQFP(14x14)

  • 描述:

    IC MUX/DEMUX 3X1 80TQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MREL/麥瑞
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