TDA2HG集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TDA2HG |
參數(shù)屬性 | TDA2HG 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR |
功能描述 | TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
封裝外殼 | 760-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
6.75614 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
427 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-25 9:38:00 |
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TDA2HG規(guī)格書詳情
TDA2HG屬于集成電路(IC)的專用IC。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA2HG專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設計用于執(zhí)行特定功能。這個類別包括可尋址開關、空芯儀表驅(qū)動器、音視頻開關、驗證芯片、自動放電、時鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應用所用的其他許多集成電路。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
TDA2HGBRQABCRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 專用 IC
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
管件
- 類型:
高級輔助駕駛系統(tǒng)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝:
760-FCBGA(23x23)
- 描述:
IC SOC PROCESSOR
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州儀器 |
22+ |
FCBGA-760 |
500 |
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