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TDA2HGBRQABCRQ1 集成電路（IC）專(zhuān)用 IC TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI(德州儀器)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7798

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-28 16:28:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：TDA2HGBRQABCRQ1品牌：TI(德州儀器)

原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同

  • 芯片型號(hào)：

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    427 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    6756.14 kb

  • 資料說(shuō)明：

    TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA2HGBRQABCRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 專(zhuān)用 IC

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    管件

  • 類(lèi)型：

    高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    760-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    760-FCBGA（23x23）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    莊小姐

  • 手機(jī)：

    19076157814

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-83061789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

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