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TDA7309集成電路（IC）的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

TDA7309
廠商型號

TDA7309
參數(shù)屬性

TDA7309 封裝/外殼為20-DIP（0.300"，7.62mm）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的音頻專用；TDA7309應用范圍：音頻系統(tǒng)；產(chǎn)品描述：IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP
功能描述

音頻信號處理器
DIGITAL CONTROLLED STEREO AUDIO PROCESSOR WITH LOUDNESS
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP
封裝外殼

20-DIP（0.300"，7.62mm）
文件大小

227.58 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS【意法半導體】

中文名稱

意法半導體集團官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-5-22 9:11:00
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TDA7309規(guī)格書詳情

TDA7309屬于集成電路（IC）的音頻專用。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的TDA7309音頻專用音頻專用的半導體器件專為音頻信號的濾波、驅(qū)動、放大、轉換和接口而設計。特征包括功能、應用、通道數(shù)、接口、電壓和規(guī)格。應用包括音頻系統(tǒng)、汽車音頻、消費類音頻、樂器、專業(yè)音頻、通信系統(tǒng)、電信系統(tǒng)、數(shù)字音頻、驅(qū)動器、前置放大器、信號混合、信號處理、語音觸發(fā)器解決方案和 10 Base-T。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    TDA7309

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 音頻專用

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    音頻信號處理器

  • 應用：

    音頻系統(tǒng)

  • 接口：

    I2C

  • 電壓 - 供電：

    6V ~ 10V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 規(guī)格：

    1dB

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    20-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應商器件封裝：

    20-DIP

  • 描述：

    IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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