TDES960集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TDES960 |
參數(shù)屬性 | TDES960 封裝/外殼為64-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR |
功能描述 | TDES960 Quad 4.16-Gbps V3Link Deserializer Hub With MIPI CSI-2 Interface for High Speed, High Resolution Cameras, RADAR, and Other Sensors |
封裝外殼 | 64-VFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
4.05262 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
172 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-5-6 23:40:00 |
人工找貨 | TDES960價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TDES960RTDT
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 串行器,解串器
- 包裝:
托盤
- 功能:
解串器
- 數(shù)據(jù)速率:
4.16Gbps
- 輸入數(shù):
4
- 輸出數(shù):
8
- 電壓 - 供電:
1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V
- 工作溫度:
-20°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
64-VFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
64-VQFN(9x9)
- 描述:
IC SOC PROCESSOR
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ST |
18+ |
SOP4 |
1000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
TI(德州儀器) |
24+ |
VQFN64 |
7350 |
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詢價(jià) | ||
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
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詢價(jià) | ||
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24+ |
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990000 |
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詢價(jià) | ||
TI/德州儀器 |
22+ |
VQFN-64 |
250 |
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詢價(jià) | ||
ST |
25+ |
DIP8 |
18000 |
全新原裝 |
詢價(jià) | ||
TOKO |
23+ |
SMD |
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詢價(jià) | ||
SONYO |
魯波 |
2900 |
全新原裝進(jìn)口自己庫存優(yōu)勢 |
詢價(jià) | |||
TI/德州儀器 |
22+ |
VQFN-64 |
9000 |
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詢價(jià) |