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THC63LVD1027集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
THC63LVD1027 |
參數(shù)屬性 | THC63LVD1027 封裝/外殼為64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP |
功能描述 | LVDS Dual Link Evaluation Board |
封裝外殼 | 64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤 |
文件大小 |
1.07279 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
8 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | California Eastern Labs |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
CEL |
中文名稱 | California Eastern Labs官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-5-28 22:30:00 |
人工找貨 | THC63LVD1027價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
THC63LVD1027
- 制造商:
THine Solutions, Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 串行器,解串器
- 系列:
THine?
- 包裝:
托盤
- 功能:
串行器/解串器
- 輸入類型:
LVDS
- 輸出類型:
LVDS
- 輸入數(shù):
30
- 輸出數(shù):
30
- 電壓 - 供電:
3V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
64-TSSOP
- 描述:
IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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