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TISP1120H3BJR-S_BOURNS/伯恩斯_硅對稱二端開關(guān)元件 -95VDRM 500A(IPP) -120VBO(R)金慶電子

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  • 廠家型號：

    TISP1120H3BJR-S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Bourns

  • 庫存數(shù)量：

    5

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-15 16:06:00

  • 詳細信息
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原廠料號：TISP1120H3BJR-S品牌：Bourns

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號：

    TISP1120H3BJR-S

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

  • 資料說明：

    硅對稱二端開關(guān)元件 -95VDRM 500A(IPP) -120VBO(R)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    TISP1120H3BJR-S

  • 功能描述：

    硅對稱二端開關(guān)元件 -95VDRM 500A(IPP) -120VBO(R)

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Bourns 轉(zhuǎn)折電流

  • VBO：

    40 V 最大轉(zhuǎn)折電流

  • IBO：

    800 mA

  • 不重復(fù)通態(tài)電流：

    額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓

  • VDRM：

    25 V

  • 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在VDRM_IDRM下）：

    保持電流（Ih

  • 最大值）：

    50 mA

  • 開啟狀態(tài)電壓：

    5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容

  • CO：

    120 pF

  • 最大工作溫度：

    + 150 C

  • 安裝風(fēng)格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    DO-214AA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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