TSSOP開(kāi)發(fā)板套件編程器的評(píng)估演示板及套件規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
TSSOP |
| 參數(shù)屬性 | TSSOP 包裝為散裝；類(lèi)別為開(kāi)發(fā)板套件編程器的評(píng)估演示板及套件；產(chǎn)品描述：SSOP,TSSOP BARE BRD 5PAK |
| 功能描述 | Silver Wirebonding |
| 文件大小 |
411.98 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Amkor Technology |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
amkor |
| 中文名稱(chēng) | Amkor Technology官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-20 22:59:00 |
TSSOP規(guī)格書(shū)詳情
KEY FEATURES
Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage
Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
TSSOP20EV
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
開(kāi)發(fā)板，套件，編程器 > 評(píng)估和演示板及套件
- 包裝：
散裝
- 嵌入式：
無(wú)
- 使用的 IC/零件：
20-SSOP，8/14/16/20 TSSOP
- 所含物品：
未安裝元器件的板（裸板）
- 描述：
SSOP,TSSOP BARE BRD 5PAK
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷(xiāo),現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢(xún)價(jià) | ||
0 |
原裝現(xiàn)貨價(jià)格有優(yōu)勢(shì)量大可以發(fā)貨 |
詢(xún)價(jià) | |||||
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢(xún)價(jià) | ||
24+ |
TSOP8 |
7500 |
十年品牌!原裝現(xiàn)貨!!! |
詢(xún)價(jià) | |||
onsemi(安森美) |
23+ |
SOT-23-3 |
10000 |
只做原裝 假一賠萬(wàn) |
詢(xún)價(jià) | ||
VISHAY/威世 |
2010 |
NA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
國(guó)產(chǎn) |
24+ |
SOP8P |
1 |
大批量供應(yīng)優(yōu)勢(shì)庫(kù)存熱賣(mài) |
詢(xún)價(jià) | ||
MicrochipTechnology |
24+ |
原廠原裝 |
6000 |
進(jìn)口原裝正品假一賠十,貨期7-10天 |
詢(xún)價(jià) | ||
CARSEM |
22+23+ |
SOP |
49459 |
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
TOPLINE |
SMD |
35560 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢(xún)價(jià) |
