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TZA3047B集成電路(IC)的激光驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

TZA3047B
廠商型號

TZA3047B

參數(shù)屬性

TZA3047B 封裝/外殼為32-WFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的激光驅(qū)動器;產(chǎn)品描述:IC LASER DRV 1.25GB 3.47V 32HBCC

功能描述

30 Mbits/s up to 1.25 Gbits/s laser drivers

封裝外殼

32-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

135.44 Kbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-21 18:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TZA3047BVH/C1,557

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 激光驅(qū)動器

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    激光二極管驅(qū)動器(光纖)

  • 數(shù)據(jù)速率:

    1.25Gbps

  • 電壓 - 供電:

    3.14V ~ 3.47V

  • 電流 - 調(diào)制:

    100mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    32-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-HBCC(5x5)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC LASER DRV 1.25GB 3.47V 32HBCC

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