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UFBGA

Amkor’s ChipArray? Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide.

FEATURES Cutting-edgetechnologyandexpandingpackageofferingsprovideaplatformfromprototype-toproduction Copper(Cu)wireinterconnectmethodandhigh-volumeinfrastructureatallAmkorCABGAproductionfacilities LowestcostusingAmkorstandardCABGAbillofmaterialsselection 1.

amkor

Amkor Technology

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
24+
SOT-23
300
現(xiàn)貨供應(yīng)
詢(xún)價(jià)
NULL
04+/05+
SOT-23
303
全新原裝100真實(shí)現(xiàn)貨供應(yīng)
詢(xún)價(jià)
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原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
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PANASONIC
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BGA
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全新原裝現(xiàn)貨 優(yōu)勢(shì)庫(kù)存
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PANASONIC
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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更多UFBGA供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-22 16:00:00