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UJA1075TW/3V3

High-speed CAN/LIN core system basis chip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

UJA1075TW/3V3/WD

High-speed CAN/LIN core system basis chip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

UJA1075TW/3V3,118

Package：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1075TW/3V3/WD,1

Package：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1075TW/3V3/WD:1

Package：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 類別：集成電路（IC） 專用 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    UJA1075TW/3V3

  • 制造商：

    PHILIPS

  • 制造商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 功能描述：

    High-speed CAN/LIN core system basis chip

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
NXP/恩智浦
21+
80000
只做原裝假一賠十
 詢價(jià)
NXP/恩智浦
24+
NA
58525
詢價(jià)
NXP
22+
32HTSSOP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
NXP/恩智浦
23+
SSOP
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
NXP/恩智浦
22+
SMD
25000
只有原裝原裝,支持BOM配單
 詢價(jià)
NXP
2023+
SSOP
8800
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。
 詢價(jià)
NXP
1716+
?
8600
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
NXP USA Inc.
24+
32-HTSSOP
35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
NXP
20+
SSOP-32
1001
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購(gòu)元件!
 詢價(jià)
恩智浦
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無憂
 詢價(jià)
更多UJA1075TW/3V3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-15 14:00:00

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