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W25Q128FVBIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q128FVBIG
廠商型號(hào)

W25Q128FVBIG

參數(shù)屬性

W25Q128FVBIG 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

24-TBGA

文件大小

1.37764 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

97 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-6 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q128FVBIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(16M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
23+
NA/
3298
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
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Winbond Electronics
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只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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WINBOND/華邦
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Winbond Electronics
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24TFBGA (6x8)
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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Winbond Electronics
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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華邦
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500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
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Winbond Electronics
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24-TBGA
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獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
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WINBOND/華邦
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原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
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