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W25Q64FWZPIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64FWZPIG
廠商型號

W25Q64FWZPIG

參數(shù)屬性

W25Q64FWZPIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8WSON

功能描述

1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

絲印標識

25Q64FWIG

封裝外殼

WSON-86x5-mm / 8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

2.32445 Mbytes

頁面數(shù)量

94

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-28 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q64FWZPIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術:

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8WSON

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