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W25Q80BLUXIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q80BLUXIG
廠商型號(hào)

W25Q80BLUXIG

參數(shù)屬性

W25Q80BLUXIG 封裝/外殼為8-UFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8USON

功能描述

2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

封裝外殼

8-UFDFN 裸露焊盤

文件大小

2.87133 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

74 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-4 17:02:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q80BLUXIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    8Mb(1M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    800μs

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-UFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-USON(2x3)

  • 描述:

    IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8USON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
25+
USON8
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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WINBOND(華邦)
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原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道??珊灡9┖贤?/div>
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USON8
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華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨
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Winbond Electronics
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只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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WINBOND/華邦
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