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W29N01HVBINA_集成電路（IC） 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

訂購數(shù)量 價(jià)格
210+
  • 廠家型號(hào)：

    W29N01HVBINA

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼：

    63-VFBGA

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-7 8:24:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W29N01HVBINA品牌：Winbond Electronics

資料說明：IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

W29N01HVBINA是集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝63-VFBGA的W29N01HVBINA存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào)：

    w29n01hvbina

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W29N01HVBINA

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Gb（128M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    25ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND(華邦)
2022+原裝正品
VFBGA-63(9x11)
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
 詢價(jià)
Winbond
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只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
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63VFBGA (9x11)
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Winbond Electronics
21+
63VFBGA (9x11)
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公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)

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