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W632GG6KB15I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W632GG6KB15I
廠商型號(hào)

W632GG6KB15I

參數(shù)屬性

W632GG6KB15I 封裝/外殼為96-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

功能描述

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM

封裝外殼

96-TFBGA

文件大小

3.42022 Mbytes

頁面數(shù)量

159

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-4 15:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W632GG6KB15I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR3

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Gb(128M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    96-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    96-WBGA(9x13)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

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