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W83627HG-AW集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

W83627HG-AW
廠商型號

W83627HG-AW

參數(shù)屬性

W83627HG-AW 封裝/外殼為128-XFQFN;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用;W83627HG-AW應用范圍:PC,PDA;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

功能描述

Winbond LPC I/O

封裝外殼

128-XFQFN

文件大小

1.031119 Mbytes

頁面數(shù)量

131

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-4 9:38:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W83627HG-AW

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 電壓 - 供電:

    3.3V,5V

  • 封裝/外殼:

    128-XFQFN

  • 供應商器件封裝:

    128-QFP(14x20)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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