W83783G集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W83783G |
| 參數(shù)屬性 | W83783G 封裝/外殼為24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC MONITOR H/W 24-SOIC |
| 功能描述 | Monitoring IC |
| 封裝外殼 | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 文件大小 |
450.68 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
56 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-12 17:32:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W83783G
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
管件
- 功能：
硬件監(jiān)控器
- 傳感器類型：
外部
- 感應溫度：
外部傳感器
- 精度：
±3°C（最大）
- 拓撲：
ADC，風扇速度計數(shù)器，寄存器組
- 輸出類型：
I2C
- 輸出報警：
無
- 輸出風扇：
是
- 電壓 - 供電：
4.5V ~ 5.5V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：
24-SOP
- 描述：
IC MONITOR H/W 24-SOIC
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
23+ |
SOP |
8890 |
價格優(yōu)勢/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢 |
詢價 | ||
WINBOND |
91+ |
SOP24 |
59 |
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詢價 | ||
23+ |
SOP24 |
65480 |
詢價 | ||||
WINBOND |
01+ |
SOP |
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WINBOW |
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SO24 |
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Nuvoton Technology Corporation |
23+/24+ |
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詢價 | ||
WINBOND/華邦 |
22+ |
SOP-24 |
6550 |
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WINBOND |
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QFP |
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Nuvoton Technology Corporation |
21+ |
24SOP |
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詢價 | ||
WINBOND |
01+ |
SOP24 |
30 |
普通 |
詢價 |
