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W83L771G集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W83L771G
廠商型號(hào)

W83L771G
參數(shù)屬性

W83L771G 封裝/外殼為8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC H/W MONITOR 8-TSSOP
功能描述

H/W Monitoring IC
封裝外殼

8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
文件大小

614.43 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

25 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-5-21 13:01:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W83L771G

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 熱管理

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型：

    內(nèi)部和外部

  • 感應(yīng)溫度：

    0°C ~ 80°C，外部傳感器

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC，寄存器組

  • 輸出類型：

    SMBus

  • 輸出報(bào)警：

    是

  • 輸出風(fēng)扇：

    無(wú)

  • 電壓 - 供電：

    2.97V ~ 3.63V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 80°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-TSSOP

  • 描述：

    IC H/W MONITOR 8-TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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