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W971GG8SB-25_集成電路（IC） 存儲器-Winbond Electronics

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1+
  • 廠家型號：

    W971GG8SB-25

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 存儲器

  • 封裝外殼：

    60-TFBGA

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2025-2-14 9:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：W971GG8SB-25品牌：Winbond Electronics

資料說明：IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA

W971GG8SB-25是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝60-TFBGA的W971GG8SB-25存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號：

    w971gg8sb-25

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W971GG8SB-25

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - DDR2

  • 存儲容量：

    1Gb（128M x 8）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    15ns

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    60-TFBGA

  • 供應商器件封裝：

    60-WBGA（8x12.5）

  • 描述：

    IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WINBOND/華邦
21+
WBGA60
33440
全新原裝 公司現(xiàn)貨 價優(yōu)
 詢價
WINBOND
2024
BGA60
70230
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應商
 詢價
WINBOND
FBGA
1255
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實單可談
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Winbond
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WINBOND(華邦)
21+
WBGA60
12588
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1646+
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Winbond Electronics
21+
1932-BBGA,FCBGA
133
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Winbond Electronics
24+
60-WBGA(8x12.5)
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