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X3C26P1-03SRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
X3C26P1-03S |
參數(shù)屬性 | X3C26P1-03S 封裝/外殼為2520(6450 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;X3C26P1-03S應用范圍:LTE,WiMAX;產(chǎn)品描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD |
功能描述 | RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers |
封裝外殼 | 2520(6450 公制) |
文件大小 |
470.53 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
14 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-24 14:44:00 |
人工找貨 | X3C26P1-03S價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
X3C26P1-03S
- 制造商:
TTM Technologies, Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器
- 系列:
Xinger III?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 耦合器類型:
標準
- 頻率:
2.3GHz ~ 2.9GHz
- 耦合系數(shù):
3dB
- 應用:
LTE,WiMAX
- 插損:
0.2dB
- 功率 - 最大值:
80W
- 隔離:
20dB
- 回波損耗:
20.1dB
- 封裝/外殼:
2520(6450 公制)
- 供應商器件封裝:
SMD
- 描述:
RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
原裝 |
22+23+ |
0 |
13233 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ANAREN |
22+ |
SMD |
30000 |
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21+ |
SMD |
7200 |
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ANAREN |
23+ |
SMT |
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詢價 |