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X3C35F1-03SRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料

X3C35F1-03S
廠商型號(hào)

X3C35F1-03S

參數(shù)屬性

X3C35F1-03S 封裝/外殼為4-SMD,無引線裸焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;X3C35F1-03S應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD

功能描述

RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

封裝外殼

4-SMD,無引線裸焊盤

文件大小

466.54 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-24 11:21:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X3C35F1-03S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 耦合器類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 頻率:

    3.3GHz ~ 3.7GHz

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 插損:

    0.2dB

  • 功率 - 最大值:

    25W

  • 隔離:

    23dB

  • 封裝/外殼:

    4-SMD,無引線裸焊盤

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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