首頁>XC7K70T-1FBG676C>芯片詳情

XC7K70T-1FBG676C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    XC7K70T-1FBG676C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    8965

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    19+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-15 16:11:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC7K70T-1FBG676C品牌：XILINX

原裝正品價(jià)格超越代理,可提供原廠出貨證明!

  • 芯片型號：

    XC7K70T-1FBG676C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    KINTEX-7 - Trays

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7K70T-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Kintex?-7

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.97V ~ 1.03V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    Alan

  • 手機(jī)：

    13316570454

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13316570454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)荔村社區(qū)2008號華聯(lián)發(fā)綜合樓811

相近型號