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XC7Z010-1CLG225C_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-AMD Xilinx

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原廠料號：XC7Z010-1CLG225C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

XC7Z010-1CLG225C是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商AMD Xilinx生產封裝225-LFBGA，CSPBGA的XC7Z010-1CLG225C片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

  • 芯片型號：

    xc7z010-1clg225c

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    XC7Z010-1CLG225C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    盒

  • 架構：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大小：

    256KB

  • 外設：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Artix?-7 FPGA，28K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    225-LFBGA，CSPBGA

  • 供應商器件封裝：

    225-CSPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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