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XCVU27P-3FIGD2104E_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）-AMD Xilinx

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1+	￥706,480.68000

廠(chǎng)家型號(hào)：
XCVU27P-3FIGD2104E
制造商：
AMD Xilinx
庫(kù)存數(shù)量：
0
類(lèi)別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
封裝外殼：
2104-BBGA，F(xiàn)CBGA
包裝：
托盤(pán)
安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
更新時(shí)間：
2025-2-16 14:14:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：XCVU27P-3FIGD2104E品牌：AMD Xilinx

資料說(shuō)明：IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

XCVU27P-3FIGD2104E是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝2104-BBGA，F(xiàn)CBGA的XCVU27P-3FIGD2104EFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶(hù)可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶(hù)所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

芯片型號(hào)：
xcvu27p-3figd2104e
規(guī)格書(shū)：
原廠(chǎng)下載下載
資料說(shuō)明：
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

產(chǎn)品屬性

類(lèi)型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
XCVU27P-3FIGD2104E
制造商：
AMD Xilinx
類(lèi)別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
系列：
Virtex? UltraScale+?
包裝：
托盤(pán)
電壓 - 供電：
0.825V ~ 0.876V
安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：
2104-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：
2104-FCBGA（52.5x52.5）
描述：
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

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