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XPC8255ZUIFBC集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
XPC8255ZUIFBC |
| 參數(shù)屬性 | XPC8255ZUIFBC 封裝/外殼為480-LBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
| 功能描述 | PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 480-LBGA 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
754.83 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
41 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱(chēng) | 德州儀器官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-22 11:54:00 |
| 人工找貨 | XPC8255ZUIFBC價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
XPC8255ZUIFBC
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC82xx
- 包裝：
托盤(pán)
- 核心處理器：
PowerPC G2
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
200MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
通信；RISC CPM
- RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
- 圖形加速：
無(wú)
- 以太網(wǎng)：
10/100Mbps（3）
- 電壓 - I/O：
3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
480-LBGA 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
480-TBGA（37.5x37.5）
- 描述：
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOTOROLA/摩托羅拉 |
22+ |
BGA |
18000 |
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詢價(jià) | ||
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04+ |
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2 |
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